5月20日，2026阿里云峰会重磅启幕，阿里云正式推出平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890与ICNSwitch1.0互联芯片，同步发布搭载该芯片的磐久AL128128卡超节点服务器，补齐Agentic时代全栈算力短板。阿里云智能集团资深副总裁刘伟光现场披露，真武M890已规模化应用于磐久AL128超节点服务器，成为阿里云算力生态的核心支柱。作为平头哥旗舰级AI芯片，真武M890采用自研并行计算

三星电子DS部门前负责人、现任行业顾问Kye-hyunKyung公开发声，对后续存储市场走势作出明确预判，受中国存储产业大规模扩产影响，存储芯片价格或将在2027年下半年迎来回落拐点。本轮存储涨价核心驱动力来自AI产业爆发，AI服务器对高带宽存储器HBM的刚需激增，直接拉动全品类存储芯片价格持续走高。数据显示，截至2026年5月，德国市场DDR5内存价格较2025年7月暴涨414%，涨价幅度十分惊

安路科技凭借亮眼市场表现打破行业周期束缚，旗下产品累计出货量逼近3亿颗，营收连续四个季度稳步走高，彻底跳出单纯国产替代发展框架，向着行业引领方向全速迈进。2026年5月13日，安路科技于深圳举办AECFPGA技术峰会，正式重磅发布新一代ELF5FPGA以及凤凰SALPHOENIX®1P系列两款新品。两款产品补齐企业产品布局，也正式宣告国产FPGA行业正式迎来从国产替代到行业引领的关键分水岭。长久以

5月16日，小米集团多位核心高管现身直播互动，小米总裁卢伟冰直面大众热议的玄戒芯片相关话题，放出明确升级消息。直播现场卢伟冰明确表态，玄戒芯片今年确定迎来全新迭代版本，网上流传的各类不实传言无需轻信，相关详细参数暂时不便对外公开。他直言全新迭代玄戒芯片综合实力出众，将会是综合表现十分强劲的自研芯片，后续还会配备在定位出色、品质出众的小米终端产品当中，值得大众耐心等待。早前小米投资者日上，董事长雷军

5月14日晚，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际发布2026年第一季度财报，交出亮眼成绩单。单季销售收入达25.05亿美元，同比增长11.5%，再创历史新高，毛利率为20.1%，环比提升0.9个百分点中芯国际。一季度营收结构呈现鲜明特点，消费电子占比46.2%，为最大收入来源；工业与汽车占比持续提升至14.0%，成长动能强劲；智能手机占比18.9%、计算机与平板13.6%、互联与可穿戴7.3%。区域市场

瑞芯微重磅推出全新RK3572八核AIoT处理器，精准定位中阶AIoT市场。新品依托先进制程与异构架构，实现性能翻倍、功耗减半的跨越式升级，平衡高性能、低功耗与全栈端侧AI能力，为消费电子、智能硬件、工业终端等场景，提供高性价比、高稳定性的算力解决方案。硬件架构上，RK3572搭载8nm先进制程工艺，采用双核Cortex-A73大核+六核Cortex-A53小核八核异构设计，兼顾重载算力输出与低功

高拓讯达（AltoBeam）近日重磅发布新一代2.4GHz单频Wi-Fi6+BLE5.4芯片ATBM6062D，作为公司单频2.4GHzWi-Fi6系列的第三代产品，该芯片在前辈ATBM6062C的基础上实现全方位升级，性能、功耗、接口均迎来质的飞跃，进一步夯实国产Wi-Fi芯片竞争力。相较于前两代采用40nm制程的产品，ATBM6062D重磅引入28nm先进半导体工艺，不仅实现芯片功耗的显著降低

5月6日，AsteraLabs于美国加州当地时间5日重磅发布新品——ScorpioX-Series320LanePCIe交换芯片，这款芯片搭载320条可配置通道，堪称业界规模最大的开放式内存语义互连交换芯片。与此同时，AsteraLabs同步将ScorpioP-SeriesPCIe交换芯片也扩展至320通道，全面覆盖AI算力集群的多样化需求。作为AI算力基础设施的核心“数据交通枢纽”，这款超多通道

5月6日，全球科技产业爆出双重重磅消息。苹果正积极探索芯片供应链多元化，计划与英特尔、三星电子合作，在美国生产核心处理器芯片；同日，三星电子市值突破1万亿美元，成为继台积电之后亚洲第二家迈入此行列的企业。据知情人士透露，苹果已与英特尔、三星就生产设备主处理器展开探索性讨论。苹果高管已实地考察三星在美国得克萨斯州的在建芯片工厂，并与英特尔就代工服务进行初步洽谈。目前谈判尚处早期，未达成任何实质订单。

4月28日晚，国内MEMS传感器龙头敏芯股份（688286）发布2025年度财报，公司营收突破6.2亿元，同比增长22.69%，净利润3756万元，结束连续三年亏损实现扭亏为盈，同时加速布局人形机器人核心MEMS传感器，打开全新增长空间。财报显示，公司业绩反转核心来自产品结构优化。MEMS压力传感器全年收入3.01亿元，同比大增42.15%，占总营收48.49%，跃升为第一大产品线。其中防水气压计

4月24日，2026北京国际车展盛大启幕，国产芯片企业国科微重磅亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“中国芯展区”，首次公开展出全系车规芯片与解决方案。围绕“感知、决策、控制、能源”四大核心维度，国科微已初步构建覆盖智能汽车的全栈式解决方案能力，为中国智能汽车产业发展注入强劲“芯”活力。依托在音视频编解码、图像处理、多核异构SoC、NPU、AI算法及工具链等关键技术领域的深厚积累，国科微精准切入智能汽

中国AI算力巨头芯原股份公告披露，2026年1月1日至4月20日，公司新签订单高达45.16亿元，持续保持强劲增长态势。其中，绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比达84.77%，核心订单来源集中于云侧AIASIC及IP业务。订单结构清晰展现，芯原股份业务已高度聚焦AI算力领域，尤其在云侧AI专用芯片和IP授权两大板块优势突出，这既精准契合人工智能行业

碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率、增加续航里程的核心关键，博世正式推出第三代碳化硅芯片，已逐步向全球汽车制造商提供样片，助力搭载该芯片的电动汽车加速落地，同时宣布投入数十亿欧元完善全球制造网络，深化本土能力建设，精准响应中国新能源汽车市场需求。“我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示，“碳化硅半导体是电动出行的核

外媒消息显示，谷歌正与Marvell展开深度洽谈，双方计划联手打造两款新型AI芯片，剑指英伟达在AI算力领域的主导地位，掀起新一轮算力竞争热潮。此次合作的核心的是两款精准解决AI运算痛点、提升运行效率的芯片。第一款是内存处理单元（MPU），核心定位是与谷歌现有张量处理单元（TPU）协同发力，精准破解AI运算中的内存瓶颈难题；第二款则是专为AI推理工作负载优化设计的下一代TPU，聚焦推理效率提升，针

4月17日晚间，科创板上市公司臻镭科技（688270）公告，收到中国证监会浙江监管局《行政处罚事先告知书》。因2022年年度报告存在虚假记载，公司被罚200万元，4名时任高管合计被罚320万元；股票于4月20日停牌一天，4月21日复牌并实施其他风险警示，证券简称变更为“ST臻镭”。上市首年就“注水”，子公司提前确认收入经监管查明，2022年，臻镭科技全资子公司杭州城芯科技，在与深圳睿开电子的交易中

4月20日，芯联集成发布2025年年度报告，交出亮眼成绩单：营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，盈利状况持续改善。芯联集成主营业务涵盖MEMS、功率器件领域的晶圆代工及模组封测，为客户提供一站式系统代工解决方案。在MEMS及信号链代工领域，产品覆盖MEMS麦克风、激光雷达MEMS微镜、VCSEL激光芯片、MEMS压力传感器、M

近日，华润微官方宣布，旗下子公司红芯微2023年推出的车载收音芯片QX300，历经三年量产验证，累计出货量突破100万颗，打破海外巨头长期垄断，实现国产车载收音芯片的关键突破。据悉，QX300已成功跻身长安、广汽、奇瑞等10家头部Tier1供应链，累计搭载量超40万颗，经过大规模量产与市场检验，成为高性能、高可靠的国产车规级收音芯片标杆。作为红芯微新一代车载收音芯片，QX300凭借超弱信号强接收、

4月20日，华为Pura系列及全场景新品发布会重磅启幕，余承东现场抛出重磅消息——华为Pura90Pro/ProMax首发麒麟9030S芯片，国产芯片再添新突破！作为专为智慧影像而生的芯片，麒麟9030S的AI能力迎来跨越式提升，每一项数据都足以惊艳市场：✅NPU图像理解能力暴涨200%，AI处理速度翻倍，拍照、视频渲染更流畅；✅AI色彩引擎性能提升43%，还原自然色彩更精准；✅AIISP长焦视频

近日，证监会公布紫光展锐IPO上市第三期辅导进展，这家国内5G通信与手机SoC芯片龙头企业，有望在2026年二季度完成IPO辅导验收，并向科创板递交申报材料，冲刺国产手机芯片第一股。本次辅导周期为2026年1月至3月，辅导机构为国泰海通。期间紫光展锐完成公司治理、内控体系、财务规范、关联交易等全面整改核查，梳理股权沿革与股东资质，对照科创板上市条件逐一验证，招股书框架与申报底稿已基本成型。紫光展锐

4月15日，马斯克正式宣布，特斯拉自研下一代AI芯片AI5已成功完成流片，AI6与Dojo3同步推进研发。他公开致谢三星电子与台积电，并称这款芯片有望成为历史上量产规模领先的AI芯片之一。流片标志着AI5芯片设计方案定稿，可移交生产环节推进后续量产准备。按照规划，AI5将于2027年全面量产，由台积电中国台湾厂、亚利桑那州厂与三星得州泰勒工厂共同生产。该芯片将搭载于特斯拉自动驾驶车型与人形机器人等

近日，科技圈传出重磅消息：OpenAI已正式同意，未来三年内向芯片初创公司Cerebras支付超过200亿美元，用于采购该公司芯片驱动的服务器，与此同时，根据这份合作协议，OpenAI还将获得Cerebras的股权，实现深度绑定。此次大额采购，正值OpenAI全力冲刺、满足市场日益增长的计算需求之际。今年1月，双方已达成初步合作，OpenAI同意三年内从Cerebras购买高达750兆瓦的计算能力

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码688262.SH）新一代基于RISC-V架构的高性能汽车电子AIMCU新产品——CCRC4XXX系列成功完成内测，成为我国汽车电子领域首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片。作为面向软件定义汽车（SDV）打造的新一代硬件底座，CCRC4XXX系列具备开放开源、多核高性能、芯片级AI、车规级安全、高效数据转发等核心优势，广泛

4月14日晚间，国产AIoT芯片龙头瑞芯微发布2025年年度报告，交出历史最佳成绩单：营收、净利润双双创下新高，分红慷慨、研发加码，国产芯片实力再获印证。2025年，瑞芯微实现营业收入44.02亿元，同比增长40.36%；归母净利润10.40亿元，同比大涨74.82%；扣非净利润10.09亿元，同比增长87.39%。这是公司年度净利润首次突破10亿元，盈利能力迈上新台阶。季度表现稳健攀升：2025

珠海低功耗AIoT芯片龙头炬芯科技，2025年财报业绩全面炸裂，营收、利润、现金流同步高增，端侧AI业务成为最大增长亮点炬芯科技股份有限公司。全年营收9.22亿元，同比增41.50%；归母净利润2.05亿元，同比暴涨91.95%；扣非净利润1.92亿元，增幅144.73%；经营现金流2.54亿元，同比增64.45%，盈利质量与回款能力双提升。分业务看，智能无线音频SoC芯片营收6.82亿元，同比增

扎根长春14年的国产高端图像传感器龙头长光辰芯，近日正式通过港交所聆讯，拟登陆香港主板上市，联席保荐人为中信证券、国泰海通，国产高端CMOS再添上市力量。长光辰芯成立于2012年，由中科院长春光机所“百人计划”引进的海外人才王欣洋博士牵头创立，依托长春光机所技术底蕴，避开消费级红海市场，专注工业成像、科学成像等高精尖赛道。公司技术实力位居全球第一梯队，先后攻克全局快门像素、HDR像素、3D晶圆堆叠

4月13日，上海棣山科技正式披露2nm高端AIGPU最新研发进展，芯片设计达国际前沿水平，目前进入原型验证关键阶段，预计1-2年后实现流片量产。这款国产2nmAIGPU采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载自研棣山智核DS-Core，集成1700亿颗晶体管，芯片面积约800mm²，采用2.5DCoWoS-L先进封装，实现高密度互连与高效散热双重优化。核心性能方面，芯片F

智能电动汽车芯片自研再迎里程碑！4月11日，蔚来创始人李斌在智能电动汽车发展高层论坛披露，蔚来自研芯片累计量产出货已超55万颗，自研智驾芯片规模化落地，彻底打破海外芯片垄断，为企业带来显著成本与效益优势。曾几何时，蔚来高度依赖外购芯片，高峰时期一年采购英伟达芯片花费高达3亿美元，约合21.8亿元人民币。李斌坦言，若持续外采，伴随每年40%-50%的销量增速，芯片采购成本将成为巨大负担。如今自研芯片

近日，国内汽车模拟芯片龙头纳芯微发布2025年年报，交出亮眼成绩单：全年营收33.68亿元，同比大增71.80%，更实现连续11个季度营收环比增长，在汽车芯片国产替代浪潮中跑出加速度，以规模与技术双轮驱动，稳固行业领先地位。汽车电子放量：年出货7.5亿颗，单车价值超1500元2025年，纳芯微汽车电子业务迎来爆发式增长，全年芯片出货量达7.50亿颗，累计出货量突破14.18亿颗。所有产品均通过严苛

进入高带宽存储器（HBM）市场仅三年，中国最大内存制造商CXMT（长鑫存储）便加速冲刺，计划明年量产12层高密度HBM3/HBM3E存储器——这是当前商业化最高堆叠层数，标志着中国已完全掌握核心技术，正式向韩国主导的HBM市场发起冲击，中韩技术差距正逐年缩小，成为全球行业新变量。据业内人士4月8日透露，CXMT正与国内外材料、元器件及设备供应商洽谈资本支出计划，全力推进12层HBM量产筹备工作。另

国防科技大学联合中国科学院金属研究所研究团队，在后摩尔时代芯片核心技术领域取得重大突破，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域实现关键突破，有望为我国自主可控芯片技术提供核心材料与器件支撑，相关成果已在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。据悉，原子级厚度的二维半导体，凭借迁移率高、带隙可调、栅控能力强的核心优势，被公认为后摩尔时代芯片材料的核心候选。但长期以来，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂

当前全球存储市场结构性调整持续，DDR颗粒短缺已成为电子产业共同面临的核心挑战，严重影响下游企业项目推进与产能释放。瑞芯微凭借主流SoC平台的强劲适配能力，给出切实解决方案，助力合作伙伴从容应对市场波动。瑞芯微主流SoC平台（RK3588、RK3576、RK3566等），依托多类型DDR全面支持优势，搭配“调、混、换”三大核心应对思路，无需复杂调整，就能快速适配不同规格DDR颗粒，已为众多合作伙伴

4月1日，天眼查工商信息显示，上海芯三维半导体有限公司近日正式成立，标志着中芯国际在半导体领域的布局再添新动作。新公司法定代表人为王永，注册资本达4.32亿美元（约30亿人民币），体量可观，彰显中芯国际对该业务板块的重视。其经营范围覆盖集成电路制造、集成电路销售，以及集成电路芯片及产品制造、销售，同时包含货物进出口、技术进出口等，形成从生产到流通的完整业务覆盖，有望构建闭环布局。股东信息明确显示，

3月20日，珠海市杰理科技股份有限公司北交所上市申请顺利通过，这家深耕蓝牙芯片领域的企业，在九年时间四次申报IPO后，终于迎来资本市场关键突破。本次IPO杰理科技拟募集资金6.81亿元，资金将主要用于智能无线音频技术升级及产业化、智能穿戴芯片升级及产业化，以及AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目，进一步夯实技术与产品竞争力。杰理科技是国内专注于系统级芯片SoC的知名集成电路设计企业，核心产品聚焦蓝

3月23日，国民技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码02701.HK，成功跻身A+H上市芯片企业行列，标志着公司完成两地资本市场布局，迈出国际化战略关键一步。此次上市，国民技术最终发售价定为每股10.8港元，全球发售共发行9500万股股份，募集资金总额约10.26亿港元，扣除相关费用后募资净额约9.44亿港元。上市首日股价表现亮眼，早盘一度上涨超过52%，收盘较发行价上涨4.